景旺电子：拟发行不超17.8亿元可转债 投资印刷电路板项目
景旺电子(603228)12月12日晚间公告，拟公开发行不超17.8亿元可转债，用于景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产120万平方米多层印刷电路板项目。项目建成达产后，主要产品为应用于5G通信设备、服务器、汽车等领域的高多层刚性电路板。
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景旺电子(603228)12月12日晚间公告，拟公开发行不超17.8亿元可转债，用于景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产120万平方米多层印刷电路板项目。项目建成达产后，主要产品为应用于5G通信设备、服务器、汽车等领域的高多层刚性电路板。