物联网在全球范围内正处于高速增长期。模组作为产业链的中间环节，连接上游芯片和下游高度分散的垂直应用，也将迎来快速增长。作为全球领先的模组供应商，芯讯通不断拓宽销售半径，并于2021年和德国领先的电子元器件分销商Ineltek达成战略合作协议。

芯讯通董事长杨涛先生表示：“物联网目前正处于快速发展期。芯讯通很高兴能在此时和Ineltek达成合作协议，这将有助于芯讯通扩大在EMEA地区的市场份额，特别是在德语地区的市场占比。Ineltek在欧洲和美国拥有20个联络网点，充足的人员配备将使我们有能力为客户提供及时的现场服务。芯讯通建立了全面的产品线，搭配Qualcomm，MTK和ASR等平台，5G, C-V2X, LPWA, LTE，LTE-A，车载和智能模块等产品可以很好地满足市场需求。和Ineltek一起，我们可以更好地为客户服务，共同创造智慧未来。”

芯讯通拥有全面的物联网产品组合，将有助于扩展我们的线卡服务，为世界各地的客户提供各种无线通信模块和终端解决方案。5G，C-V2X，LPWA，LTE, LTE-A，智能模块，WCDMA / HSPA (+)，GSM / GPRS和GNSS等模组将有效填补我们产品组合中的空白，Ineltek的CEO Bernhard Sonnentag 说道。

芯讯通董事长杨涛提到，芯讯通成立18年来，取得了不错的成绩，成功的背后离不开代理商的支持。芯讯通希望加强与代理商的合作，努力推出具有成本效益且符合市场需求的产品，以扩大销售半径和深度。

通过和芯讯通的合作，我们将有能力解决以前那些无法覆盖的市场需求。同时将有助于我们成为现有客户群的全方位解决方案供应商，为其提供最新的物联网技术，Bernhard Sonnentag说道。

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